PXS6745半導體顯微鏡提供了良好的光學(xué)系統和操作機構,景深大,視野寬闊,成像清晰,立體感明顯,工作距離長(cháng)。全新的設計展現了較之前更好的解像度及真實(shí)彩色影像,滿(mǎn)足菌落宏觀(guān)分析、生物解剖、晶體挑選、現代生物醫學(xué),科研,現代電子工業(yè)在線(xiàn)檢測和其他科技工業(yè)領(lǐng)域等高精度方面的要求。
半導體顯微鏡技術(shù)參數:
1、觀(guān)察頭傾角: 45º
2、高眼點(diǎn)廣角目鏡: WF10X/22mm
3、物鏡: 0.67x-4.5x
4、光學(xué)放大倍數: 6.7-45倍
5、瞳距調節范圍: 54-76mm
6、工作距離: 110mm
7、照明:上下3W LED 燈冷光源,獨立開(kāi)關(guān),上光源的光線(xiàn)投射角度可以調節,亮度可調,低壓安全,功耗小,發(fā)熱量低,壽命長(cháng);
8、立臂高: 300mm
9、調焦行程: 100mm
半導體顯微鏡廣泛應用于半導體、生命科學(xué)、納米技術(shù)和材料科學(xué)等,它是半導體重要的檢測設備之一。主要是用來(lái)檢測技術(shù)含量高、比較精密的電子零部件,比如晶圓、IC芯片,PCBA電路板等,所以檢測不能馬虎,需要檢測性好并且放心的顯微鏡來(lái)進(jìn)行檢測。儀器的效率高,用起來(lái)省心更放心,使用壽命長(cháng),檢測效果也非常好。
目前半導體已經(jīng)成為了全球顯微鏡第二大應用需求領(lǐng)域,近年來(lái)市場(chǎng)規模持續增長(cháng)。未來(lái),檢測需求、技術(shù)創(chuàng )新與政府支持將會(huì )推動(dòng)全球顯微鏡市場(chǎng)規模進(jìn)一步擴大。半導體顯微鏡應用于半導體行業(yè)的研發(fā)、制造和質(zhì)量分析領(lǐng)域,它的主要檢測對象是晶圓,晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語(yǔ)之一。晶圓體積很小,但是要求極為嚴格,如果靠人工來(lái)檢測,那么效率,準確性遠遠達不到要求,所以才有了顯微鏡的誕生。
通過(guò)半導體顯微鏡可以對晶圓進(jìn)行目視檢測,晶圓檢測一般會(huì )觀(guān)察晶圓樣品的電路圖案和顏色,傳統方法要求前者采用暗場(chǎng)照明,后者采用明場(chǎng)照明,并且要在這兩種技術(shù)之間反復切換,因而檢測過(guò)程就變得非常耗時(shí)。顯微鏡改善了這一現象,使用先進(jìn)的圖像處理技術(shù)高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)調整圖像中亮度的差異,以減少眩光。在混合光照下,可以同時(shí)觀(guān)察電路圖案和晶圓的顏色信息?;旌蠄D像的清晰度和清晰度有助于提高工作效率和報告的創(chuàng )建。HDR提高了數字圖像的視覺(jué)質(zhì)量,從而有助于生成專(zhuān)業(yè)外觀(guān)的報告。